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浪潮天梭TS860M5

高端8路服务器 为客户关键业务应用保驾护航

产品型号:天梭TS860M5

产品类型:机架式服务器

CPU :支持8颗英特尔®至强®6100&8100 系列可扩展处理器

产品系列:TS860M5

参考价:报价面议

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       极速计算性能

  与上一代天梭系列高端服务器相比,浪潮天梭TS860M5的计算性能提升超过30%,拥有1.5倍的内存带宽、1.5倍的存储能力,充分满足大型交易数据库、虚拟化整合、商业智能分析、大型ERP、高性能计算等关键应用。

  最大支持8颗Intel至强81xx系列处理器,主频最高可达3.6GHz,具备38.5MB大容量三级缓存,最多224个物理核心,448个线程,为用户提供强大的并行计算处理能力。

  灵活本地存储

  浪潮天梭TS860M5提供多种本地存储配置、大容量方案,系统最大支持24块3.5/2.5寸热插拔硬盘,与上一代同系列产品相比存储能力提升1.5倍。可支持SATA/SAS/U.2接口硬盘,最大可选支持12块NVMe硬盘,单系统可选支持2块M.2硬盘,灵活应对各个行业用户对于服务器产品本地存储能力的各种不同需求,非常适合于SAP HANA解决方案的应用。

  多维度故障诊断

  系统配置OLED显示屏,可用于查看服务器资产信息、查看并设置管理IP地址、监控整机功耗及运行环温、显示信息故障码等;处理器、内存支持离线光通路诊断,可帮助快速定位故障部件;嵌入式示波器,硬件深层诊断分析,可记录并分析故障信号,迅速定位问题根源;软件层代码级诊断器,定位代码级故障根源;支持黑盒日志、系统崩溃瞬间截屏和录像;通过从硬件到软件,到部件,到系统级的多维度的故障诊断体系,帮助彻底解决故障隐患,平均故障定位时间缩短至3分钟,大大缩减了停机维护时间,降低了运维成本;

  全方位容错设计

  TS860M5产品整机RAS特性80余项,实现全模块化容错设计,非常适合对于可靠性要求较高的关键业务应用。

  PCIE外插卡支持单卡热插拔,最多可支持12个PCIE外插卡的单卡热插拔操作;电源模块支持N+N/N+M冗余,支持冷热冗余模式,可实现毫秒级切换;系统风扇支持N+1冗余;

  BIOS ROM支持模块冗余;BMC双镜像冗余;可选支持全局时钟冗余,无缝切换时钟源;

  高效节能设计

  采用APS技术,实现CPU内存开关电源节能设计,大大提高供电效率,整机功耗最大可降低12%;全方面优化的散热设计,一体化风扇墙散热,搭配先进的智能调速策略,大大提高散热效率;系统采用单相电机风扇,相比传统风扇功耗可节约17%;电源支持冷冗余技术,可大大提高电源的转化效率;支持钛金/铂金电源,电源转换效率最大可达到96%;支持低电压内存及SSD硬盘,相比普通的内存和硬盘会有大幅功耗降低。

  安全易维护

  支持可信平台模块(TPM),提供高级加密功能;支持机箱开盖报警及移动报警,可记录机箱开盖事件及机箱的移动事件,提高安全性;

  整机免工具设计,大大缩短拆装效率;全模块化设计,可针对各个模块独立操作,灵活选择;系统前后端均设计USB及VGA等常用接口,方便操作,简化运维;支持BIOS、CPLD、BMC等所有软件的在线升级;开机瞬间点亮系统,可实时查看系统的开机自检进度。

 

基本参数
产品类别机架式
产品结构4U


处理器
CPU类型Intel 至强6100&8100
最大CPU数量8颗
制程工艺14nm
总线规格QPI 9.6GT/s


主板
主板芯片组Intel C624/627
扩展槽全高IO箱,最大可支持8个后置全高全长PCI-E slot,最大可支持4块GPU卡
半高IO箱,最大可支持12个后置全长半高PCI-E slot,支持单卡热插拔


内存
内存类型DDR4
内存描述支持DDR4-2666 RDIMM/LRDIMMs
内存插槽数量96个


存储
内部硬盘架数最大支持24个2.5/3.5寸热插拔硬盘,可同时支持SATA/SAS/U.2接口,其中12块可替换为NVME硬盘
可选支持M.2接口,单系统最大可支持2块M.2盘
热插拔盘位支持热插拔
RAID模式RAID 0,1,5,6,10,50,60


网络
网络控制器可支持标准OCP子卡,最大可支持2个OCP标卡(每个计算节点支持1个)


显示系统
显示芯片集成显卡控制器,64MB显存


接口类型
标准接口前置: 2×USB 3.0,1×RJ45系统串口和1×VGA;
后置: 2×USB 3.0,1×RJ45管理网口,1×BMC串口和1×VGA(单计算节点)
内置: 2×USB 3.0(单计算节点)


管理及其它
散热系统系统配置16个8038系统风扇,支持N+1冗余,支持热插拔
系统管理支持浪潮智能监控管理系统,支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多种管理协议,支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能,BMC可实现双镜像冗余,支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。
配置OLED用于故障代码显示、管理IP显示及设置功能。
纠错
系统支持Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux等


外观特征
产品尺寸800×448×175.5mm


适用环境
工作温度10℃-35℃